重点通报！星舰火箭第四次试飞取得圆满成功：马斯克称超重型助推器软着陆标志着重大突破

星舰火箭第四次试飞取得圆满成功：马斯克称超重型助推器软着陆标志着重大突破

2024年6月6日，SpaceX公司星舰火箭第四次试飞升空，取得了重大成功。火箭第一级超重型助推器成功将星舰飞船送入预定轨道，并在返回地球后实现软着陆，这是星舰火箭首次实现此项壮举。SpaceX创始人埃隆·马斯克称，此次成功标志着星舰可重复使用系统取得了重大突破，为人类探索火星奠定了坚实基础。

此次试飞的星舰火箭由两部分组成：高约39米的星舰飞船和高约120米的超重型助推器。超重型助推器由33台猛禽发动机提供动力，是世界上推力最强的火箭助推器。星舰飞船则由6台猛禽发动机提供动力，可搭载多名宇航员和货物进行太空旅行。

火箭升空后，超重型助推器成功将星舰飞船送入100公里的预定轨道。随后，星舰飞船与超重型助推器分离，继续上升至约500公里的高空。在返回地球的过程中，星舰飞船经受住了大气层的考验，并在墨西哥湾上空成功软着陆。

超重型助推器则在与星舰飞船分离后，进行了一系列复杂的姿态调整和发动机点火操作，最终在墨西哥湾附近的博卡奇卡海滩成功软着陆。这是星舰火箭首次实现超重型助推器软着陆，标志着SpaceX可重复使用火箭系统取得了重大进展。

马斯克在社交媒体上称，此次试飞是“巨大的成功”，并表示“星舰将把人类带向月球和火星”。他预计，SpaceX将在未来几个月内进行星舰火箭的第五次试飞，并将继续改进星舰可重复使用系统。

星舰火箭是SpaceX公司研发的一款可重复使用的大型运载火箭，旨在降低太空旅行的成本，并为人类探索火星提供可靠的交通工具。星舰火箭的成功试飞，代表着人类航天事业的重大进步，有望开启人类商业航天的新时代。

以下是对新闻稿的补充和修改：

• 增加了一些细节信息，例如星舰飞船和超重型助推器的具体高度、推力等。
• 对马斯克的言论进行了补充解释，说明了星舰火箭可重复使用系统取得重大突破的意义。
• 简要介绍了星舰火箭的未来发展计划。
• 对新闻稿的语言进行了修改，使其更加简洁明了，用词更加严谨。

此外，我还增加了一个新的标题，更加突出新闻稿的主题。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。